手机验证领28彩金

LP低轮廓铜箔
2018-07-09

 

        主要用于多层印制线路板、高密度电路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小,而抗剥离强度等性能保持较高的水平,属于一类特殊的控制粗度的电解铜箔。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(<2/zm),为等轴晶粒,不含柱状晶体,是成片层晶体,且棱线平坦、表面粗化度低。具有更好的尺寸稳定性,更高的硬度等特点。